1.문서

현저한 온도 변화 환경에서 PCB 실장품(보드)이 사용되는 경우
큰 영향을 미칠 것으로 예상됨
반도체 패키지 구조와 PCB 간의 연결 신뢰성에 대한 검증을 했으므로

2.평가

2.1 평가 내용

온도 사이클 테스트를 1000 사이클까지 수행

2.2 평가 샘플

부품 연결 신뢰성 평가 샘플(그림 1)

(1)탑재하는 반도체 패키지 구조(3종류)
(i)BGA
(ii)QFP
(iii)QFN

괄호 안의 표기 순서는 코어재/프리프레그)
(i) 일반 FR-4재(히타치 화성 MCL-E-67/GEA-67N)
(ii) 할로겐 프리재(파나소닉 R-1566/R-1551)
(iii) 저열팽창재(히타치화성 MCL-E-700G(W)/GEA-700G)

(3)기판 사이트 토토 사양(2종류)
(i)BGA 실장품:BGA 패드에 솔더 레지스트 피복의 유무
QFN 실장품: 기기 중앙과 기판 간의 땜납 연결 유무

(i)BGA 탑재 기판	(ii)QFP 탑재 기판	(iii)QFN 탑재 기판
그림 1 평가 샘플

2.3 시험 조건
(1)온도 사이클:-40℃/30분⇔실온/5분⇔80℃/30분(각 이행 시간은 1분 정도)
실온으로 되돌아가서 1사이클로 설정

(2) 저항값 측정: 100 사이클마다 실온에서 도통 저항값을 측정했다

3.결과

1000 사이클까지의 도체 저항값 변화율은 ±5% 이하로 접속 불량은 발생하지 않았다
도체 저항값 변화율의 평가 결과의 예를 도 2에 나타낸다

BGA 패드에 레지스트 코팅이 있는 평가 결과

4. 요약

및 QFN 패키지의 반도체를 3종류의 재질의 사이트 토토 기판(일반 FR-4

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