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열 예방

온도 변화 환경에서 반도체와 인쇄 회로 스포츠 토토 분석 사이트 사이의 솔더 조인트의 신뢰성
  • 열 예방

온도 변화 환경에서 반도체 (BGA, QFP, QFN)와 인쇄 회로 스포츠 토토 분석 사이트 (일반 FR-4, 할로겐이없는 FR-4, 낮은 열 확장 계수 재료) 사이의 솔더 조인트 사이의 연결 신뢰성을 실험적으로 검증 한 결과, 온도 변경 환경.
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    • 열 예방

    반도체의 속도가 증가함에 따라 전력 소비가 증가하고 있으며 열 발생 문제가 발생한다는 우려가 있지만 인쇄 회로 스포츠 토토 분석 사이트에서 열 유체 시뮬레이터를 사용하면 인쇄 된 회로 스포츠 토토 분석 사이트의 패턴 설계 단계에서 열 분석을 수행 할 수 있으며 결과에 따라 설계 변경을 최적화 할 수 있습니다.
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