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• 프린트 배선판 제조

외층 신호 도체의 피복 사양이나 동박의 거칠기가 다른 기판을 이용하여 100GHz까지의 전송 특성(S21)을 평가했다。유기 피막에 의한 표면 처리의 경우에 가장 저손실이 되거나 무전해금 도금에서는 하지의 니켈의 영향으로 손실이 증가했다。

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28Gbps 직렬 전송 가능한 FPGA 탑재 보드 개발、커넥터를 통한 기판간 전송 및 금속 케이블 전송을 실현했다。또한、프린트 기판의 패턴 사이트 토토가 전송 품질에 큰 영향을 미치기 때문、이 최적화가 중요。

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• 보고

2018년 1월 30일(화)~2월 1일(목)、미국、캘리포니아 주、산타클라라 컨벤션 센터에서 DesignCon 2018 개최됨。

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10Gbps 이상의 신호 전송이 가능한 프린트 배선판 개발 시、사이트 토토 단계에서 시뮬레이션 수행、전송 선로 및 반도체 보정 기능의 조건을 결정。이 기술의 유효성 검증을 위한 목적、16Gbps 직렬 전송이 가능한 실장 보드 사용、케이블 경유 시의 16Gbps 전송으로 반도체의 보정 기능을 변화시켜 시뮬레이션과 비교했다。그 결과、시뮬레이션에서도、보정 기능의 적용에 의한 수신 파형의 변화나 합격/불합격 판정을 일반적으로 실시할 수 있는 것을 확인할 수 있었다。

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데이터 통신 속도의 획기적인 가속화에 따라、전송 라인의 임피던스 매칭 및 손실을 줄여야 함。전송선에 비아가 포함된 경우、특성 개선 방법으로는 비어 스텁을 제거하는 백트 드릴 공법이 유효하다。

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신호 입출력이 빠른 반도체 디바이스가 제대로 작동함、전송 파형 및 리턴 손실의 사양에 맞추려면、전송선의 손실을 줄여야 함。전송선이 어느 정도 긴 경우、비유전율(εr)과 유전정접(tanδ)의 값이 작은 재료를 사용하는 것이、전송 손실을 줄이는 데 효과적。

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사이트 토토 메모리 인터페이스 파형 시뮬레이션을 위해 HSPICE 모델이 아닌 IBIS 모델을 제공하는 경우가 많습니다。IBIS 모델은 HSPICE에 다소 떨어지지만、토폴로지 검토 및 유효성 확인에서、사용에 문제가 없는 수준입니다。

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크로스토크란 어떤 현상에 대해、결합에 따른 영향도의 차이、원단 크로스토크와 근단 크로스토크의 차이、진폭에 미치는 영향과 지연 시간에 미치는 영향、내층과 외층의 차이에 대한 실험 결과 요약。

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DDR3 인터페이스는 기존 DDR2보다 빠릅니다(Max2133Mbps)、토폴로지 검증 외에도、타이밍도 고려해야 합니다。
플레이 시뮬레이션 및 포스트 시뮬레이션을 패턴 디자인에 통합하여、해당 사이트 토토 사양을 결정할 수 있습니다。