1. 소개

모바일 장치가 인기를 얻었으므로 더 높은 기능성과 소규모 전자 장치가 빠른 속도로 진화했습니다. 또한, 웨어러블 장치와 IoT의 확산이 미래에 널리 퍼져있을 것이며, 더 높은 밀도가 필요할 것으로 예상됩니다.

이 고밀도는 반도체와 같은 전자 구성 요소의 소형화에 기인 할뿐만 아니라 인쇄 회로 더 게임 토토 사이트의 소형화로 인해 배선 밀도가 증가했습니다. 전자 구성 요소로 사용되는 BGA 패키지의 터미널 피치는 2000 년경까지 약 1.0mm ~ 0.65mm이지만 최근에는 0.4mm ~ 0.3mm의 패키지를 사용할 수있었습니다. 따라서, 인쇄 회로 더 게임 토토 사이트에 더 미세한 패턴에 대한 수요가 증가하고 있습니다.

2. 배선 소형화 요구 사항 (미세 패턴)

인쇄 회로 더 게임 토토 사이트의 도체 패턴은 구리 호일 또는 구리 도금을 사용하여 포토 리소그래피에 의해 저항 필름을 노출시킨 다음 에칭하여 배선 패턴을 형성함으로써 형성됩니다.

소형화 배선 패턴의 추세로서, 다층 인쇄 회로 더 게임 토토 사이트의 도체 차원에서 발췌 한 내용은 표 1에 나와 있습니다 (일본 전자 회로 산업 협회, 2014 인쇄 라인 더 게임 토토 사이트로드 맵).

표 1. 다층 인쇄 회로 더 게임 토토 사이트에 대한 도체 치수 사양

전시 : Japan Electronic Circuit Industry Association 2014 Edition 인쇄 배선 더 게임 토토 사이트 로드맵

비교적 진보 된 기술을 갖춘 클래스 B는 미래에 최소 도체 너비와 최소 전도체 간격이 있어야합니다.

3. 소형화 기술

3-1. 개선 된 노출 정확도
Photolithography는 위에서 언급 한 것처럼 일반적인 패턴 노출에 사용됩니다. 그러나 사진 필름을 사용하면 광 산란과 패턴 정확도가 감소합니다. 또한 필름 스트레칭으로 인해 회로 위치 정확도가 감소합니다. 우리의 미세 패턴 형성은 필름을 사용하지 않는 필름을 사용하지 않는 직접 드로잉 시스템을 사용하여 패턴 정확도와 재현성을 향상시킵니다 (그림 1).

그림 1 필름 드로잉 및 직접 도면 정확도

3-2. 개선 된 에칭 정확도
빼기 방법에서, 에칭 방법 중 하나 인 에칭 매체의 두께 (에칭 인자)는 큰 효과를 갖는다. 이 매체는 구리 두께와 건조 필름 저항 두께를 가지며 패턴 정확도를 줄입니다. 우리 회사는 저렴한 비용으로 염기 구리 두께의 박막 가공을 허용하는 하프 에칭 기술을 가지고 있으며, 기존베이스 구리 호일의 무광택 표면을 사용하여 제조 할 수 있습니다 (그림 2).

그림 2. 반 에칭에 의한 미세 패턴

이것은 또한 부품을 수리 할 때 패드 리프팅 또는 무연 레벨러를 장착 할 때 박막 구리 호일을 사용할 때 발생할 수있는 위험을 방지합니다.

또한 표준 건식 필름 저항의 두께의 절반 정도 인 미세한 패턴에 대한 건조 필름 저항을 사용하여 에칭 솔루션이 개선되어 훨씬 더 미세한 패턴을 만들 수 있습니다.

4.summary

위의 기술 개선을 통해 최소 선 너비가 30μm이고 최소 선 간격이 30μm 인 인쇄 회로 더 게임 토토 사이트를 제조 할 수 있습니다.

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