과제

부품의 결함이나 납땜 결함에 의해 정상 동작을 하지 않게 된 스타 토토 사이트에 대해서, 통상의 리드 부품이면 땜납 팁 등으로 간단히 리페어를 할 수 있습니다만, BGA 패키지나 CSP 패키지에 있어서는 땜납 접합부 가 부품으로 숨어있어 쉽게 수리할 수 없고, 스타 토토 사이트을 그대로 폐기하는 일이 있었습니다.

우리의 제안

1. 재작업 시설

우리 그룹은 재 작업 장치 (그림 1)를 도입했습니다.

그림 1. 재작업 장치(Kurtz Ersa 사제 IR/PL550)

소~중 사이즈 스타 토토 사이트의 모든 표면 실장 부품이나 스루홀 실장 부품의 리워크에 대응하고 있습니다. 적은 장치입니다.
最大基板サイズ：300×400㎜
最大部品サイズ：40×40mm

 

2. BGA 제거 작업

먼저 제거할 때 열에 의한 부품에 대한 손상을 억제하기 위해 제거 대상 이외의 부품에 마스킹을 실시합니다. 제거한 후 PCB의 납땜 잔사를 철저히 제거하여 제거 작업을 완료합니다.

 

3. BGA 설치 작업

다음에 설치 작업을 수행합니다. 먼저 교체할 BGA 범프에 전용 지그를 사용하여 크림 솔더를 전송합니다. 이 때의 위치결정 정밀도는 ±0.1mm가 됩니다.

 

4. 온도 관리

스타 토토 사이트 모델별로 온도 프로파일을 작성하고 스타 토토 사이트 및 부품에 대한 열부하를 줄일 수 있습니다.

그림 2. 온도 프로파일

5.검사

X선 검사기에 의해 2차원 X선 검사를 전수, 전 핀 확인하고 있습니다(그림 3), 또는 전기 검사가 가능한 경우는 전기 검사에 의한 확인도 실시하고 있습니다.

그림 3. X선 검사 이미지

결과

이상으로, 종래에는 스타 토토 사이트을 버리고 있거나, 몇번이나 리플로우를 흘려서 열에 의한 데미지를 결함 부품 이외에도 주고 있던 물건을, 문제 없게 부품의 리워크를 할 수 있게 되었습니다 또, 스타 토토 사이트 결함, 실장 불량, 부품 불량 등, 결함의 원인 특정도 부품을 재실장함으로써 원인을 추구할 수 있습니다.

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