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다층 기판에서 고속 신호 전송을 할 경우, 국소적인 임피던스 불연속이 신호 품질 열화의 원인이 된다. 하지만 스루홀은 내층 플레인과의 커패시턴스나 리타.
신호용 스루홀 근방에 그라운드 스루홀을 배치하는 방법을 취했다. , 차동 스루 홀에 대해서는 신호용 차동 쌍 스루 홀의 양단에 접지 스루 홀 2
상기의 사양에 있어서, 16층판까지의 테스트 기판을 작성했다.
그림 1. 스루홀의 구조도(4층)
3.1 스루홀 모델링
피지컬 토토 사이트된 스루홀을 등가회로 모델로 대체하였다. 계산식을 만들었습니다.
그림 2. 싱글 엔드 스루 홀 등가 회로 (4 층)
3.2 인덕턴스, 커패시턴스, 임피던스 계산 방법
인덕턴스(L)는 평행 3선의 계산(식 1)을 이용하여 신호용 스루홀과 그라운드 스루홀 사이의 중심간 거리(D) 및 반경(a)에 의해 산출하였다.
커패시턴스(C)는 평행 3선의 계산(식 2)을 이용하여 각 스루홀 사이에 발생하는 커패시턴스(C1)를 산출하였다. 사이에 발생하는 커패시턴스 (C2)를 계산했다. 여기서 r은 내층 클리어런스 반경을 나타내고 ε은 FR-4
스루홀의 임피던스(ZTH)는 이하(식 4)와 같이 신호 통과분의 L과 스루홀 전체의 C로부터 구할 수 있다.
그림 3. 인덕턴스 및 커패시턴스
4.1 TDR 및 S-파라미터 측정법의 측정 결과
처음에, 도 3에 나타낸 구조로 작성한 싱글 엔드 스루 홀의 TDR 측정 실시하였다. 의 다른 2종류(0.15mm, 0.55mm)의 패턴을 비교하면 스루홀 부분의 임피던스가 53Ω과 37Ω이 되는 것이 관측되었다.
그림 4. TDR 측정법에 의한 특성 평가
그림 5. S21의 주파수 특성
또한 S파라미터 측정에 의해 투과계수(S21)를 비교하면, 스루홀의 임피던스가 37Ω인 패턴은 정재파가 발생하여 큰 감쇠량을 나타내는 것을 확인했다. 패턴의
4.2 모델 유효성 검증
TDR법에 의해 측정한 임피던스를 바탕으로, 계산에서 구한 C에 길이의 보정항을 추가하고, 그 때의 등가 회로 모델의 S11과 실측의 S11 측정 결과와의 비교 그 결과, 등가 회로 모델로부터 얻은 S11과 실측의 결과가 거의 일치하기 때문에 이번의 계산식 및 보정으로부터 구한 L, C의 값은 실측에 가까운 값으로 생각할 수 있다.
그림 5. S11의 실측치와 계산값의 비교
본문에 기술한 구조에 있어서, 스루홀의 인덕턴스, 커패시턴스를 산출함으로써 스루홀의 임피던스를 제어하는 것이 가능하다는 것을 나타내었다. 리턴 전류 경로의 명확성이 부족하기 때문에 인덕턴스, 커패시턴스를 정량적으로 산출할 수 없다.
이번에 사용한 기술을 통해 스루홀의 임피던스를 패턴의 임피던스에 맞추어 고주파 특성이 좋은 고가의 재료나 특수 부품을 사용하지 않고 신호 품질을 확보할 수 있으며, 스루홀 를 통한 고밀도 실장을 실현할 수 있게 된다
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