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부품 실장 부위의 특성 임피던스 제어 기법

고속 신호의 전파 경로로서 배선、스루홀뿐만 아니라、부품 장착 사이트가 있습니다。일반적으로、표면 실장 부품의 풋프린트가 배선보다 두껍기 때문에、그 부위의 특성 임피던스가 저하됩니다。

이번、부품 실장 부위의 특성 임피던스 제어 기법의 확립을 목적으로 표면 실장용 커넥터의 풋 프린트 바로 아래의 내층 플레인에 박리를 마련한 기판을 작성、특정 임피던스를 측정하여 임의의 임피던스를 얻는 방법을 검토했습니다。
이 내층 평면을 뽑는 방법의 폐해、발생하는 노이즈에 대해서도 실측했다。실장 패드 바로 아래에 내층 평면이 있는 경우、패드 부분에서 특성 임피던스가 감소했습니다(Zdiff 73Ω)。
한쪽、내층 평면에 빼기를 제공한 경우、구현 사이트의 차동 임피던스가 증가합니다、112Ω이 되었습니다。
또、실장 부위의 mlb 토토 사이트 상태에 관계없이 커넥터 내부에서 차동 임피던스는 110~115Ω이 되었습니다。

또、TDR 측정 시와 동일한 상태에서 네트워크 특성을 측정했습니다。

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내층 평면이 있는 경우의 실장 부위에서의 특성 임피던스 저하는、차동 임피던스 100Ω 컨트롤의 신호 배선 폭보다 패드 부위의 폭이 굵기 때문에、및、패드부의 리드 실장부보다 커넥터측에 들어 있는 부분(스텁)에 기인하는 부하 용량 때문이라고 생각됩니다。

한쪽、내층 평면에 탈착을 설치하면 커넥터 리드의 인덕턴스 성분이 지배적으로 되었기 때문에、특성 임피던스가 상승한 것으로 생각됩니다。

또、근방 자계 측정 결과로부터 내층 플레인에 빠지지 않고 리턴 전류 경로가 충분히 확보된 경우에 비해、내층 평면에 빼기를 설치하면 리턴 전류 경로가 길어집니다、이 복귀 전류 경로 길이의 증가가 이웃 자기장 강도의 증가를 초래한 것으로 생각할 수 있습니다。
또、내층 평면의 면적을 더 크게 하면、그 부위의 이웃 자기장 강도가 증가하는지 확인 중。

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