유명한 토토 사이트 스루홀 임피던스 제어 설계 기법 개발,

전원·접지 대향 부위에 의한 바이패스 콘덴서 병용 효과

1.목적
プリント基板上の半導体が動作した際、その電源端子に流れる過渡電流が原因となる放射ノイズに関し、半導体の電源ピン近傍にバイパスコンデンサを付与して対策することが一般的であるが、部品や基板配線上の制約により半導体電源ピンの近傍に十分なバイパスコンデンサが配置できないケースが発生している。
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2. 실시 방법 ①
一例として、第2層がGNDプレーン、第3層が電源プレーンの4層板において、第2層と第3層の層間距離を3種類変えた基板で実測評価を行った。一般的な板厚1.6mmの4層基板は第2層のGNDプレーンと第3層の電源プレーンの距離が概ね1.2mm程度であり、これとの比較を行った。評価で用いた基板の外観および層構成は図1の通りであり、Aが第2層と第3層の層間距離1.2mm、Bが同0.4mm、Cが同0.06mmである。なお、第2層と第3層のみの層間距離を変更したため、総板厚はAが約1.6mm、Bが0.8mm、Cが0.45mmとなっている。

측정 평가에는 유명한 토토 사이트 기판 상에 형성된 48MHz의 수정 발신기를 구동시킴으로써 노이즈를 발생시키고, 측정은 3m법의 전파 암실에서 행하였다. A(전원과 GND의 층간 1.2mm)에서는 288MHz에서 약 48dBμV/m, 576MHz에서 약 49dBμV/m이었다.

한편, 기판 B(전원과 GND의 층간 0.4mm)에서는 각각 약 38dBμV/m, 약 35dBμV/m과 10dBμV/m 정도 감소하고 있으며, 또한 기판 C(전원과 GND의 층간 0.06mm)에서는 관측할 수 없는 레벨까지 저감할 수 있었다.
ただし、上記①の例では実際にプリント基板を製作する上では、板厚の制限を受けたり、配線の自由度を阻害する恐れがある。そのため、実際の製品を想定した構成を検討する必要がある。

3. 실시 방법 ②
実際の製品を想定した場合、電源層とGND層を近接で配置するのは難しく、信号層の空きスペースを利用した構造を検討した。6層基板での一例の構成図とその結果を図3に示す。第3層と第4層の信号層に、それぞれ対向する電源とGNDパターンを信号線の空きスペースに配置した。

測定評価にはプリント基板上に形成した50MHzの水晶発信器および1Gbpsで駆動するシリアル・トランシーバを駆動させることでノイズ原を発生させ、測定は3m法の電波暗室で行った。その結果、対向する電源とGNDパターンを追加した場合、最大で20dBμV/m低減することができた。