技術資料

전원·접지 대향 부위에 의한 바이패스 콘덴서 병용 효과

1.목적
유명한 토토 사이트의 반도체가 작동할 때、전원 단자에 흐르는 과도 전류로 인한 방사 노이즈에 관한、반도체의 전원 핀 근방에 바이패스 커패시터를 부여하고 대책하는 것이 일반적이지만、부품 및 기판 배선상의 제약으로 인해 반도체 전원 핀 근처에 충분한 바이패스 커패시터를 배치할 수 없는 경우가 발생함。
이 문제를 해결하는 방법으로、유명한 토토 사이트에 원래 배치된 전원층 접지(이하、GND) 레이어에 대향하도록 GND 및 전원 레이어(전원 레이어에 대해 GND 레이어、GND 계층의 경우 전원 계층) 추가、유명한 토토 사이트 내부에 용량을 형성하는 방법이 있습니다。

2. 실시 방법 ①
예로서、두 번째 레이어가 GND 플레인、3층이 전원 플레인의 4층판에서、제2층과 제3층의 층간 거리를 3종류 바꾼 기판으로 실측 평가를 실시했다。일반적인 판 두께 1.6mm의 4층 기판은 제2층의 GND 플레인과 제3층의 전원 플레인의 거리가 대체로 1.2mm 정도、이와 비교했습니다。평가에 사용된 기판의 외관 및 층 구성은 도 1과 같다、A가 제2층과 제3층의 층간 거리 1.2mm、B가 동일 0.4mm、C가 같은 0.06mm。또한、두 번째 레이어와 세 번째 레이어만의 레이어 간 거리를 변경했기 때문에、총 판 두께는 A가 약 1.6mm、B가 0.8mm、C가 0.45mm입니다。

図1 外観及び層構成

측정 평가에는 유명한 토토 사이트 상에 형성된 48MHz의 수정 발신기를 구동함으로써 노이즈를 발생시킨다、측정은 3m법의 전파 암실에서 실시했다。측정 결과는 그림 2와 같다、기판 A(전원과 GND의 층간 1.2mm)에서는、288MHz에서 약 48dBμV/m、576MHz에서 약 49dBμV/m이었다。

図2 ノイズ測定結果

한편에、기판 B(전원과 GND의 층간 0.4mm)로 끝나는、각각 약 38dBμV/m、약 35dBμV/m과 10dBμV/m 정도 감소하고 있습니다、기판 C(전원과 GND의 층간 0.06mm)에서는、관측할 수 없는 수준으로 줄일 수 있음。
단、상기 ①의 예에서는 실제로 유명한 토토 사이트을 제작하는데 있어서、판 두께 제한을 받거나、배선의 자유도를 방해할 수 있음。그러므로、실제 제품을 가정한 구성을 고려해야 함。

3. 실시 방법 ②
실제 제품을 가정한 경우、전원 및 GND 층을 가깝게 배치하는 것은 어렵습니다、신호 레이어의 여유 공간을 이용한 구조 검토。6층 기판에서의 일례의 구성도와 그 결과를 도 3에 나타낸다。제3층과 제4층의 신호층에、각각 대향하는 전원 및 GND 패턴을 신호선의 여유 공간에 배치。

図3 信号層配置の例
측정 평가에는 유명한 토토 사이트 상에 형성된 50MHz의 수정 발신기 및 1Gbps로 구동하는 시리얼 트랜시버를 구동함으로써 노이즈원을 발생시킨다、측정은 3m법의 전파 암실에서 실시했다。결과、대향 전원 및 GND 패턴을 추가한 경우、최대 20dBμV/m 줄일 수 있었다。

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