1. 소개
임베디드 기기에서도 고속 반도체가 사용됨

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시뮬레이션 도구에 분석 대상 모델 만들기

고속 FPGA 탑재 보드의 열 측정 및 시뮬레이션 비교
그 방열 대책의 요구가 높은 고속 FPGA 탑재 보드를 사용

서모그래피에 의한 FPGA 표면의 케이스 온도 실측 결과와 시뮬레이션 결과를 비교했다

소비 전력 증가에 따른 온도 상승 폭이 대략 일치하는 것으로 확인됨
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