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열 해석 시뮬레이션에 의한 반도체의 발열 평가

1. 소개
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한편, 열유체 해석 소프트의 급격한 진보에 의해, 대규모 해석이 PC로 간편하게 실시할 수 있게 되었다. 작업 흐름도를 그림 1에 나타내었다.

 

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절차로서는, e 스포츠 토토 사이트 기판 설계의 부품 배치를 실시한 후에, 시뮬레이션 툴상에 해석 대상 모델을 작성한다. 캡쳐 된 기판 데이터에 대하여 부품의 열 해석 모델과 소비 전력을 설정함으로써 시뮬레이션을 실시할 수 있다.

 

2. 고속 FPGA 탑재 보드의 열 측정 및 시뮬레이션 비교
열 대책

 

고속 FPGA 탑재 보드의 소비 전력을 약 5W~10W까지 변화시켜 서모그래피에 의한 FPGA 표면의 케이스 온도 실측 결과와 시뮬레이션 결과의 비교를 실시했다. 는 신호층이 6층, 전원·GND층이 6층인 12층 기판의 것을 사용했다.

 

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실측 결과와 시뮬레이션 결과의 절대값은 일치하지 않지만, 소비 전력의 증가에 따른 온도 상승폭은 대체로 일치하고 있는 것을 확인할 수 있었다.
기판에

 

 

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