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고 다층 기판, 빌드업 기판 제조

모바일 기기의 소형화, 박형화, 및 통신 기기의 고기능화에 의해, 좁은 피치, 다핀 패키지를 고밀도 실장하는 요구가 높아지고 있습니다. 고밀도화가 진행되고 있습니다.

1. 고다층 기판, 다중 적층(IVH, BVH) 기판

고다층 기판으로는 30층까지 양산 대응하고 있습니다(그림 1) 사양을 표 1에 나타냅니다. 가공, 접시 전나무 가공, 백 드릴, 부품 내장이 가능합니다.

 

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그림 1. 고다층(30층, 판 두께 4.0mm) 기판

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고밀도화 대응으로 가장 유효한 수단으로는 비아를 소경으로 하는 방법이 있습니다. 영향을 미치기 위해 충분한 가공 기술을 검토하는 것이 필수적입니다.
主な穴品質は、穴位置精度・穴内壁面粗さ・CAFなどがあり、プリント配線板おける機能トラブルを引き起こす危険性があります。

 

홀 품질에 영향을 미치는 요인으로 설비, 환경, 작업 방법 등이 있지만, 그 중에서도 부자재나 가공 조건이 차지하는 가중치가 가장 높아집니다. 그리고 최적의 부자재 (E / S

2. 빌드업 기판

다층 기판에는 신뢰성의 이점이 있습니다만, 전층을 관통하는 술홀을 열어 내부에 도금을 실시해 각층의 접속을 하는 이 방식에는 「드릴 가공에 의한 때문에 소경화의 한계가 있다 ", 술홀 관통하고 있기 때문에 배선의 자유도가 낮다"라는 문제가 있어, 이것을 극복한 것이 빌드 업 기판이 됩니다.
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그림 3. 빌드업 토토 안전 사이트 사양(예)

그림 3. 빌드업 토토 안전 사이트 사양(예) ※클릭하여 확대

그림 4. 3단 빌드업 기판

 

신뢰성을 충분히 확보하기 위해, 재료로서는 Tg가 높은 재료를 사용하고 있습니다.또, 레이저 비아의 접속 신뢰성을 확보하기 위해, 재료에는 편평 개섬 크로스재를 사용하면 함께 레이저 가공 조건을 최적화하고 있습니다.

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