더 게임 토토 사이트 기판 종합 제조업체 기술 자료 더 게임 토토 사이트 기판의 미세 패턴화 기술
휴대 단말기가 일반적으로 사용되고 나서, 전자기기의 고기능화와 소형화는 평행하고 가속적으로 진화해 왔습니다. 보급이 기대되고 있어 한층 더 고밀도화가 요구되게 된다고 생각됩니다.
이 고밀도화는 반도체를 비롯한 전자 부품의 소형화 뿐만 아니라, 더 게임 토토 사이트 기판의 미세화에 의해 배선 밀도도 향상되어 온 것도 요인에 올려집니다. 단자 피치는 2000년경
더 게임 토토 사이트 기판의 도체 패턴은 동박이나 구리 도금을 이용하여 포토리소그래피에 의해 레지스트막을 노광, 현상 후, 에칭에 의해 배선 패턴을 형성합니다.
배선 패턴의 미세화의 동향으로서 다층 더 게임 토토 사이트 기판의 도체 치수 사양의 발췌를 표 1에 나타냅니다(출전:일본 전자 회로 공업회 2014년도판 더 게임 토토 사이트 배선판 로드맵).
비교적 첨단 기술을 가진 클래스 B에서는 향후 최소 도체 폭과 최소 도체 간극이 35μm/35μm 정도가 필요하게 됩니다.
3-1. 노광 정밀도 향상
一般的なパターン露光においては、上述した通り、フォトリソグラフィーを使用します。但し、フォトフィルムを使用する事により、光の散乱が生じ、パターン精度が低下します。また、フィルムの伸縮による回路位置精度も低下します。弊社のファインパターン形成においては、フィルムを使用しない直接描画装置(Direct Imaging System)を用い露光しますので、パターン精度、再現性が向上します(図1)。
3-2. 에칭 정밀도 향상
エッチング工法の一つであるサブトラクティブ法においては、エッチング媒体の厚み(エッチファクタ)が大きく影響します。この媒体には、銅厚とドライフィルムレジスト厚があり、厚いとパターン精度が低下します。弊社は、安価に基礎銅厚を薄膜処理できるハーフエッチング技術を有し、従来の基礎銅箔のマット面のまま、製造ができます(図2)。
그 때문에, 박막 동박을 사용했을 때에 일어날 수 있는, 부품 리페어시·무연 레벨러 실장시의 패드 리프팅등의 리스크도 회피할 수가 있습니다.
또한, 표준 드라이 필름 레지스트의 약 절반 두께의 미세 패턴용 드라이 필름 레지스트의 채용에 의해, 에칭액 주위가 향상되어, 보다 한층의 파인 패턴화가 가능하게 되어 있습니다.
상기 기술 향상으로 최소 라인 폭 30μm, 최소 라인 간극 30μm에서의 더 게임 토토 사이트 기판 제조가 가능하게 되었습니다.
【다운로드 자료 예】
등 모두70테마