DesignCon

산타클라라 컨벤션 센터(그림 1)에서 DesignCon 2018이 개최되었습니다

그림 1. 컨벤션 센터

3일 동안 각 참가자가 기술을 선보이며 엔지니어 교육을 위해 진행 중

3일 이벤트 프로그램 및 첫날 세션

전자 부트 캠프는 고속 신호 시스템의 고속 및 실용적인 신호 품질의 두 세션과 측정 기술 중 하나의 세션으로 구성됩니다

PAM(Pulse Amplitude Modulation = 펄스 진폭 변조)4는

사람의 움직임으로 발전하는 기기(요구는 자가 발전)에서

모두 boot(시작) 또는 tutorial(집중적으로 가르치는)이라는 말대로

기술 세션 첫날

스폰서를 통해 약 25개의 세션이 준비되었습니다(그림 3)

두 번째 날 기술 및 스폰서 세션

112Gbps를 최고 사양으로 사용하는 핵심 시스템 및 데이터 센터에 대한 고속 신호 관계 및 관련 재료 특성 평가

Best Paper Award 2017은 지난해 본회의 논문 발표에서 우수한 것이 선정되었습니다

challenges and its impact on differential insertion loss for weak and strong-coupled differential transmission lines

유리 크로스 리치 위치에 배선된 신호와 수지 리치 위치에 배선된 신호란

그림 4. 유리 크로스에 스큐의 영향

시뮬레이션과 실측 간의 상관성이 상당히 개선되었다는 것입니다(그림 5)

그림 5. 동박 표면 거칠기의 유효 유전율의 영향

③은 56G/112G를 타겟으로 한 AC 결합 콘덴서의 실장 토토 사이트 검색 방법의 논문 발표이다

전시 내용은 상당히 데이터 센터용과 같은 고속 신호를 의식한 것이 많았습니다

그림 6. 전시회 출전사

전시회

본 전시회에서는 커넥터 제조업체가 주로 했던 것이 인상적이었습니다(당연히

그림 7. 전시장

후면판에 인쇄 회로 기판을 사용하는 것은 토토 사이트 검색 손실 관계 때문에 상당히 엄격하다는 것

Samtec 부스 112Gbp PAM4

리타이머 칩을 사용할 필요가 없기 때문에 전력 소비를 줄일 수 있게 되는 것 같습니다

데이터 센터를 의식한 꽤 크고 두꺼운 보드와 백플레인 보드를 전시했습니다(그림 9)

 

그림 9. SANMINA 부스

Geek 이벤트'라는 것에 초대했기 때문에

그림 10. Samtec Meet

기술 세션 2일차

2일 동안 열리는 기술 세션 및 본 DesignCon의 마지막 날이었습니다

3일의 기술 및 스폰서 세션

과 "An Efficiently-Generated Via Model for PCB Crosstalk and Link Analysis"...⑥이었습니다
⑥는 56G/112G의 크로스토크 대응을 위한 Via 모델링에 대해

정리

이상이 2018년 1월 30일(화)~2월 1일(목)의 3일간 개최된 DesignCon2018의 개략입니다

데이터 센터를 중심으로 한 통신 업계에 속한 회사 또는 해당 업계에 판매하려는 기업이 정보를 얻기 위해 의미 있는 이벤트가 아니었던 것 같습니다

이 문서에서 작성할 수 없었던 DesignCon2018에 대한 자세한 내용과 IBIS summit은 다음 기회에 신고하겠습니다여기또는 영업 담당자에게 문의하시기 바랍니다

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