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28Gbps 직렬 전송의 실제 기계 검증

1.문서

현재는 56Gbps나 112Gbps의 실용화를 위한 검토가 적극적으로 이루어지고 있다

특히 의료 및 산업용 영상 전송 분야에서는 채널당 20Gbps 이상의 신호 전송이 실용화될 수 있음

후자는 비아나 부품 실장용 패드 부위를 포함한 전송로 전체의 임피던스 정합에 의해 실현되고 있다

28Gbps 송수신 가능한 FPGA를 사용하여

2. 평가 보드

FPGA는 최대 28Gbps 송수신 가능한 GTY 트랜시버를 탑재하고 있는 Xilinx제의 XCKU15P-2FFVA1760(Kintex UltraScale+)를 사용했다

FMC+ 규격 대응 어레이형 커넥터로서 ASP-184329-01/ASP-184330-01(SEARAY)를 사용한 보드 간 루프백 시험

두 번째는 구리 기반의 트윈 넥 케이블로 ECUE-08-020-T2-FF-B4-1-D1(FireFly Copper)을 사용한 루프백 테스트

0-S-VT-1(EXAMAX)을 사용한 보드 간 루프백 테스트

피지컬 토토 사이트 기판 재료는 메인 기판이 저손실 재료(Megtron6)

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그림 1 평가 보드의 블록 다이어그램

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그림 2 평가 보드의 외관

3. 실험 결과

수신자 이퀄라이저 조건은 DFE 없음(CTLE만) 조건에서 수행됨-12패턴 피지컬 토토 사이트의 차이가 전송 품질에 영향을 미친다는 것을 알 수 있습니다

그림 3 FMCP 경로의 BER 측정 결과

그림 3 FMCP 경로의 BER 측정 결과

FPGA와 FireFly 커넥터 사이의 기판 배선은 왕복 100mm-12금속 케이블을 이용한 장거리 전송 가능성을 검증할 수 있음

그림 4 FireFly 경로의 BER 측정 결과

EXAMAX[0:3]경로의 BER 측정 결과를 도 5에 나타낸다-12을 얻을 수 있습니다

그림 5 EXAMAX 경로의 BER 측정 결과

4. 요약

28Gbps 직렬 전송이 가능한 FPGA 탑재 보드 개발

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