1. 소개

1 차동 쌍당 신호 전송이 28Gbit/s(논리 값이 0과 1인 2값인 경우)
및 솔더 레지스트 코팅이 없는 경우의 표면 처리 차이가 100GHz까지의 전송 특성에 미치는 영향을 검증했습니다

2.방법

　평가 보드의 개요는 그림 1에 나와 있습니다.

그림 1 평가 기판

커넥터에서 서랍(5mm)의 특성을 제거(디엔베딩)하여

외층 신호 도체의 피복 사양은 다음 4종입니다(그림 2)

그림 2 외층 신호 도체의 코팅 사양

(1) 솔더 레지스트
(2) 무전해금 도금(기본: 니켈)
(3) 무전해금 도금(기본: 니켈+팔라듐)
(4) 유기 코팅

외층 동박의 표면 거칠기가 미세한 로우 프로파일 동박의 효과에 대해서도 검증했습니다

3.결과

그림 3은 솔더 레지스트 코팅이 없는 경우를 보여줍니다

 그림 3 S21 측정 결과(솔더 레지스트 피복 없음의 경우)

범용 솔더 레지스트에 의한 피복의 경우에는 무전해금 도금에 비해 약 30% 손실이 증가하는 경향이나

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