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"반도체가 너무 높은 열 발생"
"팬이없는 캐비닛을 원한다"
"열 생성 부품 및 구조를 제거하고 싶습니다"
그러한 문제를 해결하십시오.
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■ 케이스 디자인
・ 반도체의 열 시뮬레이션 및 장비의 유체 분석을 통해 하우징 설계를 지원합니다.
■ 패턴 디자인
・ 반도체 열 발생 시뮬레이션을 사용하여 인쇄 회로 보드에 대한 설계 규칙을 생성합니다.
・ 패턴 설계 데이터에서 3D 모델을 작성하고 제공합니다.
■ 인쇄 회로 보드 제조
・ 두꺼운 구리 기판 및 금속 코어 기판을 제조 할 수 있습니다.
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